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División de chips de Huawei supera a Qualcomm como mayor proveedor de China en primer trimestre

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Abril 29 (Xinhua).- La unidad de chips Hisilicon perteneciente a Huawei superó al gigante de semiconductores estadounidense Qualcomm para convertirse por primera vez en la principal proveedora de chips de teléfonos móviles en China.

En el primer trimestre, la participación en el mercado de Kirin, un microprocesador de teléfonos móviles desarrollado por la subsidiaria de chips de Huawei, HiSilicon, fue de 43.9 por ciento en la parte continental china.

Qualcomm se ubicó en segundo lugar con una participación en el mercado de 32.8 por ciento, cayendo del 48.1 por ciento en el mismo periodo del año pasado, mientras que Media Tek y Apple le siguieron con 13.1 y 8.5 por ciento, respectivamente.

Fuente: http://spanish.xinhuanet.com/2020-04/29/c_139018782.htm